آگاه: دستگاه‌های الکترونیکی انعطاف‌پذیر چاپی (PFEs) در صنایع مختلفی از خدمات درمانی گرفته تا خودروسازی، هوافضا، کشاورزی و محصولات الکترونیکی مصرفی به کار می‌رود. دلیل این امر هزینه اندک ساخت، وزن کم، انعطاف‌پذیری و راحتی هنگام استفاده است.
باوجوداین چالش‌های مهمی درخصوص بسته‌بندی محکم آن جهت ارتقای دوام و اطمینان از دستگاه وجود دارد که باید آنها را برطرف کرد. محدودیت‌های موجود در این زمینه درخصوص مشکل در عملکرد بسته‌بندی دی‌الکتریک مبتنی بر پلیمرهای معمول است که به پیوندهای الکتریکی ضعیف بین اجزای الکتریکی روی صفحه مدار و همچنین بخش کپسوله‌سازی منجر می‌شود. درنتیجه هنگامی‌که دستگاه‌های الکترونیکی انعطاف‌پذیر چاپی در معرض شرایط محیطی نامساعد قرار می‌گیرند در سطح مشترک آب جمع می‌شود و در نتیجه ابزار از کار می‌افتد.
در همین راستا، گروهی از محققان با همکاری رحیم رحیمی، پژوهشگر ایرانی برای برطرف کردن این چالش یک روش جدید با استفاده از فناوری پلاسمای اتمسفر سرد (CAP) برای رسوب پوشش‌های SiOx به‌عنوان یک لایه میانی بین مدار چاپی و پوشش کپسوله دی‌الکتریک را بررسی کردند. این لایه میانی باعث افزایش چسبندگی و افزایش خواص بازدارنده پوشش‌های پلیمری رایج در دستگاه‌های PFE می‌شود. این پژوهش نشان‌دهنده پیشرفت قابل‌توجهی درجهت تولید مقیاس‌پذیر و ارزان دستگاه‌های الکترونیکی انعطاف‌پذیر چاپی با کارایی بالا و قابل اعتماد است که کاربردهای مختلف و وسیعی دارد.